一句话答案：400G 光模块功耗高、内部含光学元件，壳体微漏会让水汽在温度循环中冷凝、造成光衰与插损恶化。用 CTS Sentinel C28WE（C28）检漏仪以真空衰减对模块壳体做气密性检测，是把冷凝风险拦在出货前的可行方案。
光模块内部光路对水汽极其敏感，极小的泄漏通道在温度循环下反复吸放水汽，最终在光学面上冷凝，表现为光衰与链路不稳定。
压铸或锌合金壳体与上盖多靠密封胶或密封圈压合，胶层厚度与固化质量波动会形成隐性通道。
光口、拉环、解锁卡扣与金手指侧都需封堵，且不允许污染光口端面与金手指。
密封部位：壳体与上盖的密封胶或密封圈、光口周边密封、拉环与解锁结构开孔、用于平衡内外压的透气结构。泄漏后果：水汽侵入后在光学面冷凝，造成插损上升与光衰；金属件腐蚀导致接触与屏蔽性能下降；模块在数据中心长期运行时的可靠性会下降，运维更换成本高。
因为失效机制是温度循环下的反复吸放水汽。运行升温水汽渗入，停机降温在光学面冷凝，长期累积造成光衰与插损恶化，因此判定需要针对微小泄漏的一致性，而不是阈值型的粗放判断。
用仿形软胶封堵件覆盖光口与拉环开口，避免金属硬接触划伤端面或镀层，并确保封堵件不产生颗粒。这些部位的封堵可靠性直接影响误判率，应纳入日常点检。
直压需要向模块内部加压，会给内部光学耦合结构带来额外应力；真空衰减从外部抽真空即可建立压差，且不引入污染风险，更适合光模块这类精密件。
会，取决于是否已封装。干燥剂在低压环境下会释放吸附的水分，形成额外压变；若在成品阶段检测，这部分分量与真实泄漏混在一起，读数偏大。稳妥做法是在未装干燥剂的阶段完成壳体级气密检测，成品阶段只做复核性抽查，并在配方中把干燥剂的放气特性当作背景量考虑。
400G 光模块壳体气密性的核心是拦下微漏、避免内部加压、保持端面洁净。CTS C28WE 以真空衰减、环境漂移修正与 32 套配方适配多封装共线检测，配合不掉屑封堵工装，构成模块可靠性的前道保障。
