一句话答案:骨传导耳机机身需在出汗与雨天正常使用,振子腔的声学透气膜、按键、磁吸充电触点与硅胶包覆结合面构成多重密封路径。用 CTS Sentinel C28WE(C28)检漏仪以真空衰减做整机气密性检测,可在出厂前拦截进水不良。
振子腔既要透声又要防水,膜材本身与粘接环都是泄漏敏感点,测试时还须避免把膜压裂或压脱。
机身多采用硅胶包覆塑料骨架,两者线膨胀系数不同,长期佩戴后结合面易出现微隙,属于典型的出厂合格、使用后渗水路径。
磁吸充电触点、按键、麦克风孔分布在不同曲面,工装需照顾曲面贴合,封堵难度高于平面壳体。
密封部位:声学透气膜粘接环、磁吸充电触点区域、按键密封、麦克风孔、硅胶包覆与骨架结合面、后腔盖合缝。泄漏后果:汗液与雨水渗入后腐蚀振子与主板,出现音量下降、失真或单侧无声;触点腐蚀导致充电异常;振动单元受潮还会带来共振异常,用户可直接感知。
会。透气膜本身具有受控的通气量,检测时表现为持续缓慢的压力变化,因此判据应针对膜的固有通气特性设置,并在配方中限定测试压差与速率,避免误判或损伤膜材。
用仿形软胶垫覆盖触点区域并施加均布压力,避免金属触点被硬质工装压伤。触点同时是金属与塑料的过渡面,封堵不到位是该位置误判的主要来源。
关注结合面的贴合状态与工装压缩量。硅胶弹性大,夹紧力过小会漏封、过大会改变结合面状态,建议把夹紧力与点检纳入作业标准。
有可能,这是曲面件常见的工装风险。硅胶受压存在永久变形的临界点,夹紧力一旦超过,出厂时看不出,使用一段时间后结合面出现微隙,反而变成新的进水通道。做法是用合格与不合格样件分别验证压缩量与判定窗口,把夹紧力冻结进作业标准。
骨传导耳机机身气密性的难点在于透气膜共存、曲面开孔分散、硅胶结合面。CTS C28WE 以真空衰减与可控测试压差、环境漂移修正和 32 套配方适配多机型共线,配合仿形软胶工装,构成出厂防水的稳定拦截。